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allbet官网官方注册:三星推出 Intel 平台版的 Galaxy Book S ,采 3D 夹杂封装的 Lakefield 处理器 (154065)

2020-06-03 13:47 出处:  人气:   评论( 0

三星今日在韩国揭晓了一款 Galaxy Book S 的新版本,(与)先前已经上市、接纳高通 Snapdragon 8cx 版本最大的差别‘是’,〖这款〗 Galaxy Book S 不仅‘是’ Intel 平台,而且还‘是’接纳 2019 《〖年〗》 Intel 〖所宣布的〗 3D 夹杂封装处理器 Lakefield ,同时三星强调〖这款〗 Galaxy Book S (也兼具(与)既有)  Windows 10 软体的完整相容(与)智慧节能手艺。

Lakefield ‘是’ 2019 《〖年〗》 Intel 在 CES ‘所宣布的平台’,接纳称为 Foveros 的 3D 〖夹杂封装手艺〗,(把) 10nm 高效能 Sunny Cove (上层)(与) 4 个 22nm 制程(下层)的 Atom 焦点的异构、异制程晶圆,【透过】 3D 封装堆叠在同一个晶片上,使单一晶片封装兼具效能、节能(与)成本特色,『可视为』 Intel 【对于高通】的 Snapdragon on Windows 10 ‘的努力手’段。

▲整体设计大致(与)高通版【本相同】

接纳 Lakefield {平台}的 Galaxy Book S 保有 13.3 吋萤幕的金属机身,重量维持在 950 克,(与) Snapdragon 8cx 版同为无风扇设计,最厚处仅 11.8mm ,配有 8GB RAM (与) 256GB 或 512GB 的 eUFS 储存,机身提供两个 USB Type-C ,搭载 Wi-Fi 6 ( Gig _手艺,并可支援 LTE <网路> 。

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